校園公告
| 公告主旨 | 『職訓課程』113 年度經濟部產業發展署 「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC 應用工程師核心實務學程」招生簡章 |
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| 發佈日期 | 2024 年 3 月 28 日 |
| 發佈單位 | 就業組 |
| 公告類別 | 就業輔導 |
| 公告等級 | 無 |
| 點閱次數 | 213 |
| 公告內容 | |
| 相關附件 |
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